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WWW.888737.COM:中国多地整治地名海南民政厅:中国领土上叫洋地名不合适

2019062700:46 来源:睢瑞云 

WWW.888737.COM:记者 | 苗静寒。

WWW.888737.COM:对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。

加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。  优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。  市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局等部门要加强沟通,在依法依规前提下,加快办理集成电路项目环评手续。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品,支持企业全球化布局和发展。支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。

领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。  增强封测、设备和材料环节配套能力。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业,推动企业高质量整合,在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。

(  提升生产制造能力。  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。做好产业用地专场招拍挂工作,提高审批效率。

鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络,发挥应用牵引优势,促进产业链耦合。

联合国内设备企业和材料企业,共同促进设备和材料的成套工艺能力提升和批量应用。  (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会)专栏1芯片制造补链工程先进工艺制造:重点引进12英寸先进工艺生产线。重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。支持集成电路制造企业向晶圆级先进封装拓展。  (二)发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力。  引进芯片制造生产线。

WWW.888737.COM:引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。

  打造集成电路人才集聚高地。衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。

提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力,营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。通过政府引导基金设立集成电路子基金,基金目标规模500亿元,首期为100亿元。布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。

配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。深港微电子学院:推进南方科技大学和香港科技大学合作共同筹备建设国家示范性微电子学院。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。  三、主要任务  (一)突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节。  (责任单位:市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局)专栏6生态体系优化工程应用示范项目芯片试用验证平台:支持应用企业和芯片企业联合发起成立应用示范项目芯片试用验证平台,以政府应用示范项目和备用设施的形式,在应用中加大试用比例,通过模拟真实应用环境发现问题,引导应用企业和芯片企业协同攻关解决,提升本土芯片性能和可靠性。  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

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